半導體生醫

半導體量測可分成材料端的測試與產品量測來說明:

材料測試: 熱固化性材料與UV固化性材料固化測試儀器，測試樹脂的完全固化時間。材料熱擴散率測試儀器為評估TIM材料的熱擴散率。

表面量測: 多量測膜厚、階差、線寬，圓徑。因製程能力精進，將設計的微結構直接做到晶片內的技術也不斷被開發，例如做成Micro Lens Array、V groove、錐形陣列...等設計，志隆國際科技代理產品中有許多是應用於光電電子與半導體行業。

熱固化性材料測試方面

自動凝膠化時間測試儀(Auto Gel Time Tester)

測試材料凝膠時間點，測試數據重現性高，被導入生產線品質監測，此儀器在樹脂大廠封裝材料開發，銅箔基板廠CCL，PCB廠，已有銷售實績。
適配機型：MADOKA
介電固化測試儀(Dielectronic Cured Monitor)

測試記錄材料從開始流動、最低粘度、玻璃轉化、完全固化時間點。
適配機型：LT-451

材料熱擴散率與材料熱傳導率

材料熱擴散率與材料熱傳導率參數是可以轉換計算的，典型計算公式如α=λ/(ρ∁)， α材料熱擴散率，ρ材料密度，С材料比熱容，λ材料熱傳導率。採用點雷射方式對樣品實施週期性加熱進而量測出材料熱擴散率，量測材料應用範圍從熱括散率極低PI材料到熱擴散極高之單晶鑽石材料，樣品製備不受測試夾具限制，可測試材料垂直方向熱擴散率與水平方向熱擴散率。
適配機型：TA-35 應用於高熱導材料如SiC之熱擴散率測試，可量測水平與垂直方向

表面形貌量測方面

平面度量測

左圖所示，當樣品被設計成陣列形狀，或是樣品的幾何形貌不同，例如柱狀形、半球體形、錐形、針形...等各式微結構形貌，量測微結構表面形貌的困難度就增加。

三鷹光器量測儀器提供針對微結構的特定區域例如頂點高度的快速量測解決方案，可將每個微結構的高度座標(XYZ三軸)記錄下來，並且透過應用軟體轉成3D彩虹圖，或將數據導出文字檔(TXT)，對研發生產品質控管有大助益。

此量測法應用如: BGA錫球高度、鑽石碟的鑽石高度、探針卡的頂針高度、真空吸盤的吸嘴高度、生醫貼片的針尖高度...等各種表面微結構高度量測。

適配機型：NH-3N
表面輪廓量測儀

非接觸式點雷射自動聚焦掃描，可量測表面幾何輪廓，膜厚斷差、表面粗度，平面度及翹曲，圓徑及真圓度，全周輪廓及肉厚，應用範圍廣泛。被測樣品材質非常廣泛，例如：軟性材料如錫膏、矽膠，透明材料如光阻(Photo Resist)、微透鏡(Micro Lens)，反射率極高如拋光不鏽鋼或鍍金、鍍鑽石表面、反射率極低如黑色消光、陶瓷…等，不分顏色，皆可量測。

適配機型：NH-3N 應用於6”晶圓Step Height 自動量測，具備Alignment Mark辨識機能

適配機型：NH-3MA 應用於Micro Lens Array 光學特性評價與非球面評價
影像自動量測

0.2um的XY軸分辨率是光的物理限制，如何將光柵的光細縫線量測數據穩定也是考驗量測儀器的信賴性。三鷹光器光學系統提供穩定光源輸出，銳利的光學成像系統設計與專用軟體，可量測影像中的平面幾何尺寸。XY軸電控光學尺精度0.1um保證，執行尺寸自動化量測。

三鷹光器量測儀器具備輪廓量測與影像量測功能，能更精準量測出影像尺寸，例如斜邊與平面交接的線寬或槽寬、溝槽深、樣品兩端面的長度。

適配機型：選配型控制量測軟體應用於NH系列量測儀器。

粒子缺陷分析

提供影像尺寸量測軟體，可搭配到各種光學顯微鏡做影像量測應用，或是客製化設計自動影像分析儀器。軟體擴充功能性強，如20種以上尺寸量測功能，軟體影像處理、疊圖、拼貼、粒子分析、缺陷統計計算。提供客製化硬體升級及軟體改造。

適配機型：Winroof 粒子計算分析軟體
適配機型：Captomator 缺陷統計分析