光纖core pitch量測儀
光纖芯Core Pitch量測儀，雷射點自動聚焦技術(ISO 25178-605 規範認可)，對物鏡表面自動聚焦重現性σ 0.01um。
XY軸電動移動平台，移動範圍150x150mm，Z軸為高精度馬達控制自動聚焦系統，XYAF三軸使用超高精度光學尺，解析度0.01um/0.01um/0.001um。
FAU樣品量測： 通光纖芯距離量測、不通光披覆層CORE PITCH量測，CORE 圓徑，FAU研磨後角度量測，FAU全周輪廓
V 溝量測：VG基板座標(Dx、Dy)量測、V溝粗糙度Ra、V溝3D掃描
Fiber Core量測：圓徑、真圓度、粗糙度Ra
模組：MPO、MTP 光纖連接器
MLA量測：Micro Lens Array 二維鏡片中心座標量測、鏡片面形量測、非球面量測、光波導輪廓量測。
光纖Core Pitch量測儀，主要是對於單模光纖的纖心座標進行高精度量測。機構本體構造如同三次元座標儀，優勢為空間寬廣，只要設計好專用量測治具，就能以程式方式做載台移動並且量測光纖陣列模組的纖心距離；產線批量測定，也只要設計好專用治具，使用程式進行批次陣列量測載台內的光纖陣列模組。
XY移動台使用超高解析精度0.01um光學尺，顯微鏡量測軸使用自動聚焦法，符合標準規範 ISO-25178 605，光學尺解析精度 0.001um，故從CCD擷取FOV畫像面積尺寸非常穩定，AF系統對物鏡表面自動聚焦重現性小於σ 0.01um(樣品為鏡面高反射玻璃在物鏡X100下進行測試)，觀察用CCD採用高畫質黑白相機，可獲得高精度、高畫質影像，量測重現性數據也非常優異。
不管是1維陣列或是2維陣列光纖陣列FAU，對齊(Alignment)是非常重要，由於XY載物台光學尺解析度0.01um，高精度的量測2維光纖陣列的纖心座標，只要對齊(alignment)指定通道後就能進行座標移動自動量測，對於等pitch或者不等pitch光纖樣品測試，只要寫入巨集指令，就能做程式自動量測。標準光纖外徑127um內徑9um，GUID外徑超過200um，NH-3SP也能精準的量出中心座標數據。
NH-3SP量測儀器具備影像量測功能與雷射輪廓掃描功能的二合一機種，可用雷射掃描V溝基板的輪廓並虛擬出光纖心座標計算出core pitch，再用影像方式量測組裝完成光纖陣列模組FAU CORE PITCH，消除FAU組裝前之V溝基板輪廓量測與組裝後FAU CORE PITCH 量測機不同產生機差問題。
適合量測樣品：
玻璃基板V Groove量測：VG core pitch量測。
FAU元件Core Pitch量測：通光與不通光測試。
FAU研磨角度量測：0度，8度角研磨後輪廓粗度量測。
MPO元件 Core Pitch量測：一維或二維MPO，MTP 元件Core Pitch 量測。
量測儀器優點
1. 優異影像量測數據重現性：X100物鏡自動聚焦重現性 σ 0.01um(鏡面高反射玻璃)聚焦在樣品表面，相對於手動聚焦重現性 σ 5um，NH-3SP能獲更高精度與重現性數據。
2. 雷射AF感測器解析度0.001um：量測V溝輪廓同時亦可解析V溝斜邊粗糙度Ra，對刀具輪廓轉寫到樣品表面改善問題提出解決方式。
3. 自動對位Alignment功能：定義量測 fiber core 中心座標與對齊方法，軟體量測纖心座標後自動做出斜率，接下來依照設定CORE PITCH參數進行斜率方向自動量測。
4. V溝基板、FAU、MPO...等光纖零部件需要進行 core pitch 量測：因使用相同量測儀器進行，提高組裝量測精度。
5. 不同機台機差數據比較：在相同的環境要求下，相同的機型使用相同的校正鍵，量測機的機差問題必定降低許多。
玻璃基板V Groove量測
使用雷射掃描量測功能進行玻璃基板V Groove輪廓掃描，雷射光斑直接聚焦樣品表面，0.001um光學尺解析Z軸高度座標，故獲得數據如同三次元座標量測數據。
對於玻璃基板VG全面掃描量測，可選MACRO程式量測功能，將玻璃基板VG座標寫入MACRO聚集，就可進行自動掃描量測。另外還可寫程式自動分析樣板指令，自動計算VG CORE PITCH座標差(Dx,Dy)，節省操作人員手動量測時間。
下圖影像是FAU元件V溝玻璃基板的顯微鏡影像觀察，NH-3SP量測V溝機板是採用雷射光斑高精度掃描每個V溝輪廓，帶入虛擬光纖圓徑127um找到影像中心點座標，並量測Fiber Array Core Pitch。在掃描樣品輪廓時可同時量測V溝斜邊的粗糙度。
對於FAU的端面結構有2型：一種是研磨特定角度8度、另一種是垂直光纖端面，NH-3SP上述2種VG都能量測。
玻璃基板V溝輪廓粗度與3D掃描
玻璃基板V溝輪廓精度取決於V溝表面粗糙度，若斜邊粗糙度過大，即便輪廓量測合規，也會因為粗度影響判讀。從光學影像的解析度0.2um，無法精確量測表面粗度變化。刀具輪廓轉寫到樣品表面輪廓，刀具表面粗度也是如此。NH-3SP能夠量測V溝基板粗度，對量測樣品的品質提升，提出具體改善方式
FAU CORE PITCH量測
AF為點雷射聚焦方式，即便端面研磨8度後進形量測，量測每個CORE的工作距離還是等距離，故截取畫像重現性比未做自動聚焦方式高。
從顯微鏡畫像擷取每個光纖fiber core影像，計算出籤芯core中心點座標，將座標數值導出CSV檔案格式數值，透過表單分析軟體作圖分析DxDy。下圖是使用彩色CCD照相機進行CORE PITCH量測，黑白CCD照相機量測數據精度會比彩色相機高。
光場強度量測(特注選購品)
通過通光測試量測每個光纖心光場相對值強度。
光纖Core Pitch量測儀，主要是對於單模光纖的纖心座標進行高精度量測。機構本體構造如同三次元座標儀，優勢為空間寬廣，只要設計好專用量測治具，就能以程式方式做載台移動並且量測光纖陣列模組的纖心距離；產線批量測定，也只要設計好專用治具，使用程式進行批次陣列量測載台內的光纖陣列模組。
XY移動台使用超高解析精度0.01um光學尺，顯微鏡量測軸使用自動聚焦法，符合標準規範 ISO-25178 605，光學尺解析精度 0.001um，故從CCD擷取FOV畫像面積尺寸非常穩定，AF系統對物鏡表面自動聚焦重現性小於σ 0.01um(樣品為鏡面高反射玻璃在物鏡X100下進行測試)，觀察用CCD採用高畫質黑白相機，可獲得高精度、高畫質影像，量測重現性數據也非常優異。
不管是1維陣列或是2維陣列光纖陣列FAU，對齊(Alignment)是非常重要，由於XY載物台光學尺解析度0.01um，高精度的量測2維光纖陣列的纖心座標，只要對齊(alignment)指定通道後就能進行座標移動自動量測，對於等pitch或者不等pitch光纖樣品測試，只要寫入巨集指令，就能做程式自動量測。標準光纖外徑127um內徑9um，GUID外徑超過200um，NH-3SP也能精準的量出中心座標數據。
NH-3SP量測儀器具備影像量測功能與雷射輪廓掃描功能的二合一機種，可用雷射掃描V溝基板的輪廓並虛擬出光纖心座標計算出core pitch，再用影像方式量測組裝完成光纖陣列模組FAU CORE PITCH，消除FAU組裝前之V溝基板輪廓量測與組裝後FAU CORE PITCH 量測機不同產生機差問題。
適合量測樣品：
玻璃基板V Groove量測：VG core pitch量測。
FAU元件Core Pitch量測：通光與不通光測試。
FAU研磨角度量測：0度，8度角研磨後輪廓粗度量測。
MPO元件 Core Pitch量測：一維或二維MPO，MTP 元件Core Pitch 量測。
量測儀器優點
1. 優異影像量測數據重現性：X100物鏡自動聚焦重現性 σ 0.01um(鏡面高反射玻璃)聚焦在樣品表面，相對於手動聚焦重現性 σ 5um，NH-3SP能獲更高精度與重現性數據。
2. 雷射AF感測器解析度0.001um：量測V溝輪廓同時亦可解析V溝斜邊粗糙度Ra，對刀具輪廓轉寫到樣品表面改善問題提出解決方式。
3. 自動對位Alignment功能：定義量測 fiber core 中心座標與對齊方法，軟體量測纖心座標後自動做出斜率，接下來依照設定CORE PITCH參數進行斜率方向自動量測。
4. V溝基板、FAU、MPO...等光纖零部件需要進行 core pitch 量測：因使用相同量測儀器進行，提高組裝量測精度。
5. 不同機台機差數據比較：在相同的環境要求下，相同的機型使用相同的校正鍵，量測機的機差問題必定降低許多。