光纖core pitch量測儀
光纖Core Pitch量測儀，XYZ三軸使用超高精度光學尺，解析度0.01um/0.01um/0.001um，雷射點自動聚焦技術(ISO 25178-605 規範認可)，對物鏡表面自動聚焦重現性σ 0.01um。
FAU樣品量測： 通光纖芯距離量測、不通光披覆層CORE PITCH量測，CORE 圓徑，纖芯中心座標差(DX，DY)
V Groove 量測：VG基板座標(Dx、Dy)量測、V溝粗糙度Ra、V溝3D掃描
Fiber Core量測：圓徑、真圓度、粗糙度Ra
模組：MPO、MTP 光纖連接器
MLA量測：Micro Lens Array 二維鏡片中心座標量測、鏡片面形量測、非球面量測、光波導輪廓量測。
光纖Core Pitch量測儀，XYZ三軸使用超高解析精度光學尺，解析度0.01um / 0.01um / 0.001um，雷射點自動聚焦技術(ISO 25178-605 規範認可)，對物鏡表面自動聚焦重現性σ 0.01um(鏡面高反射玻璃)，可獲得高精度、高重現性測試數據。
XY軸移動解析度0.01um光學尺精度保證，對於2維光纖陣列量測，只要對齊(alignment)指定通道後就能進行座標移動自動量測，對於等pitch或者不等pitch光纖樣品測試，只要寫入巨集指令，就能做程式自動量測。
NH-3SP量測儀器具備影像量測功能與雷射輪廓掃描功能的二合一機種，可消除FAU組裝前之VG輪廓量測與組裝後FAU CORE PITCH 量測機不同產生機差問題。
適合量測樣品：
玻璃基板V Groove量測：VG core pitch量測。
FAU元件Core Pitch量測：通光與不通光測試。
FAU研磨角度量測：0度，8度角研磨後輪廓粗度量測。
MPO元件 Core Pitch量測：一維或二維MPO，MTP 元件Core Pitch 量測。
量測儀器優點
1. 優異影像量測數據重現性：X100物鏡自動聚焦重現性 σ 0.01um(鏡面高反射玻璃)聚焦在樣品表面，相對於手動聚焦重現性 σ 5um，NH-3SP能獲更高精度與重現性數據。
2. 雷射AF感測器解析度0.001um：量測VG輪廓同時亦可解析VG斜邊粗糙度Ra。
3. 自動對位Alignment功能：定義量測 fiber core 中心座標與對齊方法，軟體自動做出Align，接下來依照設定CORE PITCH參數進行自動量測。
4. VG core pitch 與 FAU core pitch使用相同量測儀器：同一機種量測沒有量測機種不同產生機差問題。
玻璃基板V Groove量測
使用雷射掃描量測功能進行玻璃基板V Groove輪廓掃描，雷射光斑直接聚焦樣品表面，0.001um光學尺解析Z軸高度座標，故獲得數據如同三次元座標量測數據。
對於玻璃基板VG全面掃描量測，可選MACRO程式量測功能，將玻璃基板VG座標寫入MACRO聚集，就可進行自動掃描量測。另外還可寫程式自動分析樣板指令，自動計算VG CORE PITCH座標差(Dx,Dy)，節省操作人員手動量測時間。
下圖影像是FAU元件V Groove的顯微鏡影像觀察，NH-3SP雷射光斑高精度掃描每個V溝輪廓，帶入虛擬光纖圓徑D127um找到影像中心點座標，並量測Fiber Array Core Pitch。
對於FAU的端面結構有2型：一種是研磨特定角度8度、另一種是垂直光纖端面，NH-3SP上述2種VG都能量測。
玻璃基板VG 輪廓粗度與3D掃描
玻璃基板VG輪廓精度取決於VG表面粗糙度，若斜邊粗糙度過大，即便輪廓量測合規，也會因為粗度影響判讀。
FAU CORE PITCH量測
AF為點雷射聚焦方式，即便端面研磨8度後進形量測，量測每個CORE的工作距離還是等距離，故截取畫像重現性比未做自動聚焦方式高。
從顯微鏡畫像擷取每個fiber core影像，計算出core中心點座標，將座標數值導出CSV檔案格式數值，透過表單分析軟體作圖分析DxDy。
光場強度量測(特注選購品)
通過通光測試量測每個光纖心光場相對值強度。
光纖Core Pitch量測儀，XYZ三軸使用超高解析精度光學尺，解析度0.01um / 0.01um / 0.001um，雷射點自動聚焦技術(ISO 25178-605 規範認可)，對物鏡表面自動聚焦重現性σ 0.01um(鏡面高反射玻璃)，可獲得高精度、高重現性測試數據。
XY軸移動解析度0.01um光學尺精度保證，對於2維光纖陣列量測，只要對齊(alignment)指定通道後就能進行座標移動自動量測，對於等pitch或者不等pitch光纖樣品測試，只要寫入巨集指令，就能做程式自動量測。
NH-3SP量測儀器具備影像量測功能與雷射輪廓掃描功能的二合一機種，可消除FAU組裝前之VG輪廓量測與組裝後FAU CORE PITCH 量測機不同產生機差問題。
適合量測樣品：
玻璃基板V Groove量測：VG core pitch量測。
FAU元件Core Pitch量測：通光與不通光測試。
FAU研磨角度量測：0度，8度角研磨後輪廓粗度量測。
MPO元件 Core Pitch量測：一維或二維MPO，MTP 元件Core Pitch 量測。
量測儀器優點
1. 優異影像量測數據重現性：X100物鏡自動聚焦重現性 σ 0.01um(鏡面高反射玻璃)聚焦在樣品表面，相對於手動聚焦重現性 σ 5um，NH-3SP能獲更高精度與重現性數據。
2. 雷射AF感測器解析度0.001um：量測VG輪廓同時亦可解析VG斜邊粗糙度Ra。
3. 自動對位Alignment功能：定義量測 fiber core 中心座標與對齊方法，軟體自動做出Align，接下來依照設定CORE PITCH參數進行自動量測。
4. VG core pitch 與 FAU core pitch使用相同量測儀器：同一機種量測沒有量測機種不同產生機差問題。