在半導體製程與封裝領域，志隆國際科技提供從材料研發到晶圓量測的全方位高精度解決方案。我們針對先進封裝（CoWoS）、矽光子（CPO）及化合物半導體的需求，提供具備高重複性與非破壞性的檢測設備。
測試材料凝膠時間點，具備高數據重現性，廣泛應用於封裝材料開發、銅箔基板廠（CCL）及 PCB 廠之生產線品質監測。已有銷售實績。
適配機型：MADOKA
記錄材料從開始流動、最低粘度、玻璃轉化到完全固化之時間點。
適配機型：LT-451
全程記錄樹脂從加熱溶融流動、玻璃態固化至降溫過程中的收縮率或收縮應力。
適配機型：Custron
材料熱擴散率與材料熱傳導率參數是可以轉換計算的，典型計算公式如α=λ/(ρ∁)， α材料熱擴散率，ρ材料密度，С材料比熱容，λ材料熱傳導率。採用點雷射方式對樣品實施週期性加熱進而量測出材料熱擴散率，量測材料應用範圍從熱括散率極低PI材料到熱擴散極高之單晶鑽石材料，樣品製備不受測試夾具限制，可測試材料垂直方向熱擴散率與水平方向熱擴散率。
適配機型 ：TA-35 (應用於 SiC 等高熱導材料，可量測水平與垂直方向)
針對封裝晶片 (Die)、模仁或晶圓上的陣列微結構（如：柱狀、半球體、錐形、凹形），三鷹光器 NH-3Ns 提供特定區域（如頂點高度）快速量測方案。系統不僅可快速量測微細頂點高度XYZ 三軸座標，可透過軟體轉乘 3D 彩虹形貌圖與量化數據導出，為高精密製程提供卓越的品質管控效率。
當樣品被設計成陣列形狀，或具備柱狀、半球體、錐形、針形等微結構形貌時，三鷹光器量測儀器可針對特定區域（如頂點高度）提供快速量測方案。系統記錄 XYZ 三軸座標後，可透過軟體轉成 3D 彩虹圖或導出數據檔。
應用實績：BGA 錫球高度、鑽石碟鑽石高度、探針卡頂針高度、真空吸盤吸嘴高度等表面微結構量測。
適配機型 ：NH-3Ns
採用非接觸式點雷射自動聚焦掃描，量測幾何輪廓、膜厚斷差、表面粗度、平面度、翹曲、真圓度及肉厚。樣品材質適應性廣，包含錫膏、矽膠等軟性材料，或光阻 (Photo Resist)、微透鏡 (Micro Lens) 等透明材料，以及高反射率金屬或低反射率消光陶瓷。
應用實績：NH-3N 應用於 6” 晶圓 Step Height 自動量測（具 Alignment Mark 辨識）；NH-3MA 應用於 Micro Lens Array 評價。
適配機型 ：PF-60 (2 吋晶圓輪廓量測)、NH-3SP (6 吋晶圓)、NH-4N (8 吋晶圓)、NH-5N (12 吋晶圓)
三鷹光器光學系統提供穩定光源輸出，銳利的光學成像系統設計與專用軟體，可量測影像中的平面幾何尺寸。XY 軸電控光學尺精度 0.1um 保證，執行尺寸自動化量測。NH 系列量測儀器具備輪廓量測與影像量測功能，能更精準量測出影像尺寸與表面輪廓，例如斜邊與平面交接的線寬或槽寬、溝槽深、樣品兩端面的長度。
適配機型 ：選配型控制量測軟體應用於 NH 系列量測儀器
提供影像尺寸量測軟體，可搭配到各種光學顯微鏡做影像量測應用，或是客製化設計自動影像分析儀器。軟體擴充功能性強，如 20 種以上尺寸量測功能，軟體影像處理、疊圖、拼貼、粒子分析、缺陷統計計算。提供客製化硬體升級及軟體改造。
適配產品：Contami Analyzer 晶圓缺陷檢查、Wafer 表面瑕疵檢查、圖案化晶圓瑕疵檢查（可選購 AI 深層學習軟體）
適配機型/軟體：Winroof 粒子計算分析軟體、Captomator 缺陷統計分析
