電子光電半導體

志隆國際科技代理產品中有許多是應用於光電電子與半導體行業,我們依照產品屬性做介紹。

量測產品範例

材料固化測試儀器:
高分子材料固化方式有熱固性與UV固化性2大類,志隆國際提供解決方案測試儀器如下:


熱固化性材料測試方面
  • 自動凝膠化時間測試儀(Auto Gel Time Tester)

    測試材料凝膠時間點,測試數據重現性高,被導入生產線品質監測,此儀器在樹脂大廠封裝材料開發,銅箔基板廠CCL,PCB廠,已有銷售實績。
    適配機型:MADOKA

  • 介電固化測試儀(Dielectronic Cured Monitor)

    測試記錄材料從開始流動、最低粘度、玻璃轉化、完全固化時間點。
    適配機型:LT-451

UV固化性材料試驗方面
  • UV硬化檢知器Curea

    偵測UV樹脂受UV光照射後之固化狀況,因為偵測時間極短,多應用於生產線上做快速檢查。多應用於LCD面板、手機面板、光固化膠商、光學薄膜廠…皆有應用實績。
    適配機型 :Curea

  • 表面輪廓量測儀

    非接觸式點雷射自動聚焦掃描,可量測表面幾何輪廓,膜厚斷差、表面粗度,平面度及翹曲,圓徑及真圓度,全周輪廓及肉厚,應用範圍廣泛。被測樣品材質非常廣泛,例如:軟性材料如錫膏、矽膠,透明材料如光阻(Photo Resist)、微透鏡(Micro Lens),反射率極高如拋光不鏽鋼或鍍金、鍍鑽石表面、反射率極低如黑色消光、陶瓷…等,不分顏色,皆可量測。
    適配機型 :NH-3N 應用於6”晶圓Step Height 自動量測,具備Alignment Mark辨識機能
    適配機型 :NH-3MA 應用於Micro Lens Array 光學特性評價與非球面評價

  • 影像量測分析

    提供影像尺寸量測軟體,可搭配到各種光學顯微鏡做影像量測應用,或是客製化設計自動影像分析儀器。軟體擴充功能性強,如20種以上尺寸量測功能,軟體影像處理、疊圖、拼貼、粒子分析、缺陷統計計算。提供客製化硬體升級及軟體改造。
    適配機型 :Winroof 粒子計算分析軟體
    適配機型 :Captomator 缺陷統計計算分析

  • 熱物性分析儀器

    材料熱擴散率與材料熱傳導率參數是可以轉換計算的,典型計算公式如α=λ/(ρ∁), α材料熱擴散率,ρ材料密度,С材料比熱容,λ材料熱傳導率。採用點雷射方式對樣品實施週期性加熱進而量測出材料熱擴散率,量測材料應用範圍從熱括散率極低PI材料到熱擴散極高之單晶鑽石材料,樣品製備不受測試夾具限制,可測試材料垂直方向熱擴散率與水平方向熱擴散率。
    適配機型 :TA-35 應用於高熱導材料如SiC之熱擴散率測試,可量測水平與垂直方向