材料測試：熱固化性材料與UV固化性材料固化測試儀器，測試樹脂的完全固化時間。材料熱擴散率測試儀器為評估TIM材料的熱擴散率。
晶圓表面量測：平面度、粗糙度、
晶片表面量測：膜厚、階差、線寬、線距，圓徑、粗糙度。
半導體AI： COWAS封裝矽基板TSV孔型量測
矽光子：R輪廓，光波導輪廓/粗糙度、Micro Lens Array、
光通訊：光纖陣列 FAU Core pitch，玻璃基板 V groove、端面平面度量測。
影像缺陷：Bear Wafer、Pattern Wafer缺陷量測、分類、計算。
測試材料凝膠時間點，測試數據重現性高，被導入生產線品質監測，此儀器在樹脂大廠封裝材料開發，銅箔基板廠CCL，PCB廠，已有銷售實績。
適配機型：MADOKA
介電固化測試儀(Dielectronic Cured Monitor)
測試記錄材料從開始流動、最低粘度、玻璃轉化、完全固化時間點。
適配機型：LT-451
樹脂固化收縮率測試儀(Resin Shrinkage and Shrinkage Stress Measurement System)
測試記錄樹脂材料從開始加熱溶融流動、玻璃態固化、完全固化、降溫至常溫，全程記錄樹脂固化收縮率或收縮應力。
適配機型：Custron
材料熱擴散率與材料熱傳導率參數是可以轉換計算的，典型計算公式如α=λ/(ρ∁)， α材料熱擴散率，ρ材料密度，С材料比熱容，λ材料熱傳導率。採用點雷射方式對樣品實施週期性加熱進而量測出材料熱擴散率，量測材料應用範圍從熱括散率極低PI材料到熱擴散極高之單晶鑽石材料，樣品製備不受測試夾具限制，可測試材料垂直方向熱擴散率與水平方向熱擴散率。
適配機型 ：TA-35 應用於高熱導材料如SiC之熱擴散率測試，可量測水平與垂直方向
左圖所示，當樣品被設計成陣列形狀，或是樣品的幾何形貌不同，例如柱狀形、半球體形、錐形、針形...等各式微結構形貌。
三鷹光器量測儀器提供針對微結構的特定區域例如頂點高度的快速量測解決方案，可將每個微結構的高度座標(XYZ三軸座標)記錄下來，並且透過應用軟體轉成3D彩虹圖，或將數據導出文字檔(TXT)，對研發生產品質控管有大助益。
此量測法應用如: BGA錫球高度、鑽石碟的鑽石高度、探針卡的頂針高度、真空吸盤的吸嘴高度、生醫貼片的針尖高度...等各種表面微結構高度量測。
適配機型 ：PF-150
三鷹光器光學系統提供穩定光源輸出，銳利的光學成像系統設計與專用軟體，可量測影像中的平面幾何尺寸。XY軸電控光學尺精度0.1um保證，執行尺寸自動化量測。
NH系列量測儀器具備輪廓量測與影像量測功能，能更精準量測出影像尺寸與表面輪廓，例如斜邊與平面交接的線寬或槽寬、溝槽深、樣品兩端面的長度。
適配機型 ：選配型控制量測軟體應用於NH系列量測儀器。
提供影像尺寸量測軟體，可搭配到各種光學顯微鏡做影像量測應用，或是客製化設計自動影像分析儀器。軟體擴充功能性強，如20種以上尺寸量測功能，軟體影像處理、疊圖、拼貼、粒子分析、缺陷統計計算。提供客製化硬體升級及軟體改造。
適配機型 ：Winroof 粒子計算分析軟體
適配機型 ：Captomator 缺陷統計分析
