材料熱擴散率測試儀 TA-35

材料熱物性研究中，熱傳導率、熱擴散率、熱浸透率是可以藉由計算公式互相帶算出來的。例如：當量測到熱擴散率數值時，若已知材料的密度便可帶算出熱傳導率，若已知材料的比熱容便可帶算出熱浸透率。

Bethel公司的熱波分析儀採用點雷射方法對樣品做周期性加熱，使得樣品表面形成熱波，並用輻射溫度計測得熱波，屬於非接觸是量測方式，此方式已在2018年獲得JIS R7240標準規範。

TA-35對於材料熱擴散的量測，可量測垂直Z方向、水平XY方向熱擴散，使用點雷射加熱方式，可以對樣品做小面積掃描量測，以幫助分析面積範圍內材料熱擴散均一性。

手機等晶片需要石墨稀散熱材料提高散熱效能，TA-35已獲得手機大廠認可做為石墨稀散熱片熱擴散測試基準。

• 非接觸式雷射對樣品加溫方式，量測材料水平及垂直方向熱擴散。
• 無需專用治具，樣品厚度均一即可，形狀大小精度無限制。
• 樣品可連續掃描，數據可整合成3D MAP，方便判讀材料熱擴散均一性。
• 樣品厚度最薄數十um就可測試，測試材料從低導熱PI材料到高導熱單晶鑽石皆可測試。