紅外線熱影像量測儀 TSI
型號 : TSI
產品說明
為了節約能源，提高能源效率是關鍵問題。 該設備專注於電子設備的熱問題，可以通過可視化和量化設備的熱特性來評估材料的熱擴散性。
該裝置通過激光對樣品施加調製循環加熱，通過紅外相機檢測紅外輻射量的變化，可以檢測樣品中的異常部分並可視化不均勻性的熱特性。
即使沒有激光照射。 我們可以觀察紅外光亮度並測量樣品溫度。
通過紅外微距光學系統可以進行高倍率觀察。
此外，使用單加熱器和單溫度測量儀的熱擴散檢測是可行的。
特色
- 雷射加熱功能
- 微距攝影光學系統（分辨率：約30μm）
- 高性能紅外熱像儀（觀測波段：7.5~13.5µm）
- 自行開發的濾波技術
規格
紅外線熱影像量測儀 TSI
| 基本功能 | 測量目的：樣品缺陷，不均勻度，亮度，樣品溫度，熱特性 輸出資料：頻率，距離，振幅，相位，亮度，圖像資料 分析模式：點/區域，相位分析 |
|---|---|
| 配件 | 調溫加熱器, 分析軟體, 電腦 |
| 測量溫度 | 溫度：室溫~250[°C] 測量頻率：0.1-10[Hz]~ |
| IR相機 | 組成點：336 X 256 組成形式：Vox 紅外線感測器 像素尺寸：17µm 觀測波長：7.5-13.5[µm] 幀率：30[Hz] 解析度：大約30[µm] |
| 半導體（持續） | 波長：808[nm] 最大輸出：5[W] 正弦波調製：0.1-30[Hz] |
| 載台位移 | 平面：±15[mm] 垂直：±50[mm] |
| 電源 | 100-240[V AC], 10-5[A], 50/60[Hz] |
| 使用環境 | 溫度：20-30[°C] 濕度：20-80[%] |
| 儲存環境 | 溫度：0-50[°C] 濕度：20-80[%] |
| 使用須知 | 樣品：固體材料（樹脂, 玻璃, 陶瓷, 金屬, 等） 形狀：任何形狀 尺寸：最大 100 X 100 X 30[mm] 塗層：需要黑化處理 參考樣品：不需要 |
| 儀器主體 | 尺寸：W552 X D602 X H657[mm] 重量：76.5[kg] |
| 雷射安全標準 | CLASS1,IEC/EN 60825-1:2007 |
產品說明
為了節約能源，提高能源效率是關鍵問題。 該設備專注於電子設備的熱問題，可以通過可視化和量化設備的熱特性來評估材料的熱擴散性。
該裝置通過激光對樣品施加調製循環加熱，通過紅外相機檢測紅外輻射量的變化，可以檢測樣品中的異常部分並可視化不均勻性的熱特性。
即使沒有激光照射。 我們可以觀察紅外光亮度並測量樣品溫度。
通過紅外微距光學系統可以進行高倍率觀察。
此外，使用單加熱器和單溫度測量儀的熱擴散檢測是可行的。
特色
- 雷射加熱功能
- 微距攝影光學系統（分辨率：約30μm）
- 高性能紅外熱像儀（觀測波段：7.5~13.5µm）
- 自行開發的濾波技術
規格
紅外線熱影像量測儀 TSI
| 基本功能 | 測量目的：樣品缺陷，不均勻度，亮度，樣品溫度，熱特性 輸出資料：頻率，距離，振幅，相位，亮度，圖像資料 分析模式：點/區域，相位分析 |
|---|---|
| 配件 | 調溫加熱器, 分析軟體, 電腦 |
| 測量溫度 | 溫度：室溫~250[°C] 測量頻率：0.1-10[Hz]~ |
| IR相機 | 組成點：336 X 256 組成形式：Vox 紅外線感測器 像素尺寸：17µm 觀測波長：7.5-13.5[µm] 幀率：30[Hz] 解析度：大約30[µm] |
| 半導體（持續） | 波長：808[nm] 最大輸出：5[W] 正弦波調製：0.1-30[Hz] |
| 載台位移 | 平面：±15[mm] 垂直：±50[mm] |
| 電源 | 100-240[V AC], 10-5[A], 50/60[Hz] |
| 使用環境 | 溫度：20-30[°C] 濕度：20-80[%] |
| 儲存環境 | 溫度：0-50[°C] 濕度：20-80[%] |
| 使用須知 | 樣品：固體材料（樹脂, 玻璃, 陶瓷, 金屬, 等） 形狀：任何形狀 尺寸：最大 100 X 100 X 30[mm] 塗層：需要黑化處理 參考樣品：不需要 |
| 儀器主體 | 尺寸：W552 X D602 X H657[mm] 重量：76.5[kg] |
| 雷射安全標準 | CLASS1,IEC/EN 60825-1:2007 |