MLP-3SP 高精度全周輪廓量測儀
廠牌 : 三鷹光器
日本三鷹光器公司生產非接觸式點全周輪廓量測儀MLP-3,5軸電控量測樣品表面形貌,結合粗度計、輪廓計、真圓度計3機一體量測儀器,量測內徑外徑輪廓,應用於光學超精密加工元件輪廓量測、BARREL、超精刀刃角輪廓與粗度量測。
產品說明
採用點雷射自動聚焦方式(符合ISO25178-605 Point Autofocus Probe量測原理),雷射聚焦樣品表面掃描,當使用x100物鏡聚焦樣品表面時雷射光點尺寸(Spot size)φ1um,可量測微結構表面形貌。
MLP-3SP 全周輪廓掃描式表面輪廓儀,量程X/Y/Z/θ/AF為120/120/130/360°/40mm五軸都用光學尺解析,樣品放置空間X/Y/Z為80/80/80mm,適合各種產業小樣品量測需求。
MLP-3SP具有1nm精度量測能力,多應用於光學器件等超精密加工量測使用。量測範例如:超精密模仁輪廓、超精刀R角輪廓粗度、鏡片Barrel真圓度及輪廓、孔模內徑輪廓,各種評價軟體對應
特色
- 適合量測材料:鑽石、透明、液態膠狀、石墨黑、陶瓷白…等表面輪廓
- 一次量測樣品同時解析幾何輪廓與表面粗度數據
- 適合量測工件:精密光學零件如鏡片、鏡筒、模仁、單晶鑽石刀
- 標準分析軟體:2D/3D輪廓及粗度分析、平面度分析
- 選購分析軟體:批次分析、2D/3D CAD比對軟體、非球面評價軟體
- 數據重現性佳
規格
X軸 | Y軸 | Z軸 | AF(R)軸 | AZ(θ)軸 | ||
量測距離 | 120mm | 120mm | 130mm | 40mm | 360度 | |
定位分辨率 | 0.01µm | 0.01µm | 0.01µm | 0.001µm | 0.0002度 | |
尺 | 光學尺 | 光學尺 | 光學尺 | 光學尺 | 光學尺 | |
精度 | (2+20L/1000) µm | (2+20L/1000) µm | (2+20L/1000) µm | (2+20L/1000) µm | ±0.01/360度 | |
雷射探頭 | 物鏡 | 100X (WD=3.4mm) 彩色CCD相機 | ||||
雷射功率 | 1mW Max λ : 635nm class 2 | |||||
光斑大小 | 直徑1µm(搭配100X) | |||||
傾斜機構 | EL軸(手動):0~90度 | |||||
雷射光軸(手動):45~-90度 | ||||||
工作尺寸 | 圓柱 | 小於Ø80mm(額外:Ø 120mm) | ||||
最小直徑 | Ø0.02mm | |||||
標準軟體 | MitakaMapST+精密輪廓分析 | |||||
圖像擷取(MitakaViewer) | ||||||
量測軟體 | ||||||
標準硬體 | Z軸線性座標 | |||||
XY調整載台 | ||||||
XY傾斜調整載台 | ||||||
電腦配備 | 系統 | Win10 | ||||
螢幕 | 最小19吋螢幕 | |||||
電源 | AC100V(5A) | |||||
避震器 | 需要4kgf/cm2的壓力(軟管直徑為Ø6mm) | |||||
配件 | 標準球1顆,工作支架1套,橡膠避震器,防塵罩 | |||||
選配 | 硬體 | (1)50x物鏡(WD=10.6或18mm) (2)機動EL軸 |
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軟體 | (1)齒輪評價軟體 (2)刀刃形狀分析 (3)粗度量測/分析 (4)內徑量測 (5)3D CAD比較分析 |
BARREL 量測
機型: MLP-3SP
光學黑件輪廓量測因為工件本身反射率極低多使用接觸式方式量測, MLP-3SP 日本三鷹光器開發以5軸式電控全周掃描輪廓量測儀,量測工件尺寸從數十微米(um)到數十釐米(mm)工件,電控軸包含X軸/Y軸/Z軸/θ軸/AF軸,每軸都有光學尺解析,AF軸量測精度達1nm。在量測黑件如BARREL輪廓、圓徑、真圓度、牙形輪廓…有優異表現。
Barrel輪廓分析
Barrel是將鏡片層疊組裝在一起的黑色套件,三鷹開發的Barrel偏心輪廓分析軟體,應用機種MLP-3SP。
評價方式為輸入設計式尺寸規格及公差,軟體會自動分析做成表單。評價項目有圓徑、真圓度、同心度、3D CAD比對。另外表面粗度與幾何輪廓亦可分析。
- 參考規範:
JIS B0682-1(ISO 12181-1), JIS B0682-2(ISO 12181-2), JIS B74751(ISO4291, ISO6318) - 真圓度圖表顯示:
個別單張詳細數據(圖一)/ 堆疊後圖形(圖二)/ 3D展開(圖三)/ 報表輸出顯示(圖四)
圖一 依圖示輸入BARREL量測座標點位置
圖二 BARREL每個台階真圓度疊圖
圖三 BARREL 偏心3D展開
圖四 報表輸出
單晶刀輪廓分析
適配產品: MLP-3SP
MLP-3SP 5軸式電控全周掃描輪廓量測儀,量測工件尺寸從數十微米(um)到數十釐米(mm),標準電控軸包含X軸 / Y軸 / Z軸 / θ軸 / AF軸,每軸都有光學尺解析,AF軸量測精度達1nm。對應各種異形工件量測
超精刀輪廓粗度分析
單晶鑽石刀R角量測,不適合用接觸適方法量測,原因是鑽石硬度極高,探針非常容易損耗,其次是探針很難精確定位到量測點位置,第三是探針無法量測極短行程且高曲度輪廓工件。
圖一 超精刀刀刃R角觀察
非接觸方法量測超精刀也不容易,有些刀具R角只有數um,在影像面積只有數um,畫像上要調到對焦量測是有一定困難度。MLP-3SP量測使用ISO 25178-605點雷射自動聚焦量測方法,100倍顯微物鏡觀察雷射探針直徑1um,搭配定位精度0.1um移動載物台,可精準聚焦到量測位置,故可評價R角小於5um的單晶鑽石刀,評價項目如刀刃R角、幾何輪廓、粗度、波紋度、2D / 3D 輪廓及粗糙度分析。
其它刀具如:立铣刀、鑽石刀、裁切刀、刮鬍刀、手術刀、晶圓裂片刀具…等刀刃粗度與幾何輪廓量測。
圖二 MLP-3 對R25um單晶鑽石刀輪廓粗度評價軟體
產品說明
採用點雷射自動聚焦方式(符合ISO25178-605 Point Autofocus Probe量測原理),雷射聚焦樣品表面掃描,當使用x100物鏡聚焦樣品表面時雷射光點尺寸(Spot size)φ1um,可量測微結構表面形貌。
MLP-3SP 全周輪廓掃描式表面輪廓儀,量程X/Y/Z/θ/AF為120/120/130/360°/40mm五軸都用光學尺解析,樣品放置空間X/Y/Z為80/80/80mm,適合各種產業小樣品量測需求。
MLP-3SP具有1nm精度量測能力,多應用於光學器件等超精密加工量測使用。量測範例如:超精密模仁輪廓、超精刀R角輪廓粗度、鏡片Barrel真圓度及輪廓、孔模內徑輪廓,各種評價軟體對應
特色
- 適合量測材料:鑽石、透明、液態膠狀、石墨黑、陶瓷白…等表面輪廓
- 一次量測樣品同時解析幾何輪廓與表面粗度數據
- 適合量測工件:精密光學零件如鏡片、鏡筒、模仁、單晶鑽石刀
- 標準分析軟體:2D/3D輪廓及粗度分析、平面度分析
- 選購分析軟體:批次分析、2D/3D CAD比對軟體、非球面評價軟體
- 數據重現性佳
規格
X軸 | Y軸 | Z軸 | AF(R)軸 | AZ(θ)軸 | ||
量測距離 | 120mm | 120mm | 130mm | 40mm | 360度 | |
定位分辨率 | 0.01µm | 0.01µm | 0.01µm | 0.001µm | 0.0002度 | |
尺 | 光學尺 | 光學尺 | 光學尺 | 光學尺 | 光學尺 | |
精度 | (2+20L/1000) µm | (2+20L/1000) µm | (2+20L/1000) µm | (2+20L/1000) µm | ±0.01/360度 | |
雷射探頭 | 物鏡 | 100X (WD=3.4mm) 彩色CCD相機 | ||||
雷射功率 | 1mW Max λ : 635nm class 2 | |||||
光斑大小 | 直徑1µm(搭配100X) | |||||
傾斜機構 | EL軸(手動):0~90度 | |||||
雷射光軸(手動):45~-90度 | ||||||
工作尺寸 | 圓柱 | 小於Ø80mm(額外:Ø 120mm) | ||||
最小直徑 | Ø0.02mm | |||||
標準軟體 | MitakaMapST+精密輪廓分析 | |||||
圖像擷取(MitakaViewer) | ||||||
量測軟體 | ||||||
標準硬體 | Z軸線性座標 | |||||
XY調整載台 | ||||||
XY傾斜調整載台 | ||||||
電腦配備 | 系統 | Win10 | ||||
螢幕 | 最小19吋螢幕 | |||||
電源 | AC100V(5A) | |||||
避震器 | 需要4kgf/cm2的壓力(軟管直徑為Ø6mm) | |||||
配件 | 標準球1顆,工作支架1套,橡膠避震器,防塵罩 | |||||
選配 | 硬體 | (1)50x物鏡(WD=10.6或18mm) (2)機動EL軸 |
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軟體 | (1)齒輪評價軟體 (2)刀刃形狀分析 (3)粗度量測/分析 (4)內徑量測 (5)3D CAD比較分析 |