Step Height 量測
Macro巨集程式化自動量測晶圓表面線路膜厚，線寬，粗糙度。Alignment Mark 自動辨識
Align Mark 自動辨識，Macro巨集自動化量測。
影像量測功能：寬度、圓徑、中心點。
輪廓量測功能：膜厚，線寬，PITCH，step height，粗度。
NH-3SP 6吋晶圓線路自動量測
NH-4Ns 8吋晶圓線路自動量測
點雷射自動聚焦技術，掃描樣品表面形貌與微結構輪廓，精準快速自動化量測。
非接觸式量測方法，不刮傷樣品表面，可量測較高深寬比之微結構輪廓。
量測機搭載高精度光學尺，光學尺解析0.001um，或較高精度客製化設計。
影像量測與輪廓量測搭配，當量測NG數據時，可從畫像判定問題原因。
Align Mark 自動辨識機制，精準定位到被測物自動化量測。
影像量測功能：寬度、圓徑、中心點。
輪廓量測功能：膜厚，線寬，PITCH，step height，粗度。
Macro 巨集自動量測
晶圓線路寬約數um，搭配高精度光學尺可達到0.01um或更高解析精度，然一片晶圓表面有數萬顆晶粒，每個晶粒布滿密集線路，不同廠商生產設備與量測儀器存在機差問題。
下圖說明量測晶圓抽檢5個點位，上下左右中間，雖然光學尺精度高，長行程的量測也會有累進誤差問題，使用Align Mark 可達到精準定位量測。
使用Macro巨集量測程式，將量測位置座標寫入程式：
使用量測程序找到晶圓的初始座標位置，定為相對(0,0)座標。
程序開始依據MACRO巨集移動到設定座標位置，並找尋Align Mark如下圖十字形。
Align Mark可為其他幾何形狀，易於用影像方法辨識之符號。
當辨識到Align Mark時，程式座標設為相對(0,0)，並要求量測距離Align Mark (a,b)座標位置，如下圖紅線框所示。
影像量測：量測被測物線寬，如下圖所示。
輪廓量測： 量測樣品輪廓，膜厚step height，膠高寬...
點雷射自動聚焦技術，掃描樣品表面形貌與微結構輪廓，精準快速自動化量測。
非接觸式量測方法，不刮傷樣品表面，可量測較高深寬比之微結構輪廓。
量測機搭載高精度光學尺，光學尺解析0.001um，或較高精度客製化設計。
影像量測與輪廓量測搭配，當量測NG數據時，可從畫像判定問題原因。
Align Mark 自動辨識機制，精準定位到被測物自動化量測。
影像量測功能：寬度、圓徑、中心點。
輪廓量測功能：膜厚，線寬，PITCH，step height，粗度。