NH-3NZ 孔內徑量測儀
型號 : NH-3Ns
產品說明
採用點雷射自動聚焦方式（符合ISO25178-605 Point Autofocus Probe量測原理），雷射聚焦樣品表面掃描，當使用x100物鏡聚焦樣品表面時雷射光點尺寸(Spot size)φ1um，可量測微結構表面形貌。
NH-3Nz 適合4寸以下樣品掃描式表面輪廓儀，多種倍率量測物鏡選擇及電動鼻輪切換倍率，可拍照記錄量測位置，方便觀察並標示出量測位置是否有缺陷。
量程X/Y/Z為100/100/10mm且三軸都用光學尺解析，樣品放置空間X/Y/Z為200/200/100mm，適合通孔的樣品內徑量測。獨特AF功能可偵測樣品球心、邊際、圓徑、溝寬。MACRO量測軟體達到自動化量測需求。
特色
- 適合量測材料：鑽石、透明、液態膠狀、石墨黑、陶瓷白…等表面輪廓。
- 被測物種類：陶瓷鑽孔孔模NOZZLE、TSV孔、TGV孔、PCB機鑽孔或雷射鑽孔。
- 輪廓量測：自動尋心、Alignment、參考平面修正、程式點矩陣高度座標量測。
- 影像量測：圓徑、線寬、線距、粒子分析、Alignment Mark Pattern Matching。
- 標準分析軟體：2D/3D輪廓及粗度分析、平面度分析。
- 選購分析軟體：批次分析、2D/3D CAD比對軟體、非球面評價軟體。
- 量測軟體及控製硬體可依客戶需求提出解決方案，例如Micro Lens Array光學特性量測。
規格
NH-3Ns 非接觸光學輪廓儀
| X軸 | Y軸 | AF(Z1)軸 （量測用） |
Z2軸 （定位用） |
||
| 量測距離 | 150mm | 150mm | 10mm | 100mm | |
| 定位分辨率 | 0.1µm | 0.1µm | 0.01µm | 0.1µm | |
| 尺 | 光學尺 | 光學尺 | 光學尺 | 脈衝 | |
| 精度 | (2+4L/1000) µm | (2+4L/1000) µm | (0.3+0.5L/10) µm | (3+L/10) µm | |
| 顯微鏡光學系統 | 光學系統 | 無限遠聚焦光學 f = 100mm | |||
| 雷射聚焦尺寸(Spot) | Ø 1µm(100X NA=0.8 WD=3.4mm)、 Ø 2µm(50X NA=0.5 WD=10.6mm)、 Ø 4µm(20X NA=0.4 WD=12mm)、 Ø 15µm(10X NA=0.3 WD=11mm) |
||||
| 鼻輪 | 馬達控制 | ||||
| 自動對焦 | 重現性 | σ=0.03µm（鏡面（樣品）表面） 使用100X | |||
| 雷射規格 | 半導體雷射(O/P: 1mW Max λ : 635nm class 2) | ||||
| 載物台 | XY平台尺寸 | 244x240mm | |||
| 最大樣品高度 | 105mm | ||||
| 最大樣品重量 | 12kg | ||||
| 其他 | 儀器尺寸 | 1550x900x1400 mm | |||
| 避震器 | 氣浮式（空氣壓力：5kgf/cm2） | ||||
| 儀器重量 | 210kg | ||||
| 消費電力 | 700W (100V 7A) | ||||
| AF軸（選購） | 15mm、20mm | ||||
| Z2軸（選購） | 光學尺精度 (2+3L/100) um | ||||
TGV 量測
TGV玻璃或是TSV晶圓是目前應用在AI矽光子半導體的熱門議題，不管是機械鑽孔的通孔、雷射改質的通孔，此類孔徑都是高深寬的比例，輪廓量測實屬不易，影像量測也會有光在孔內繞射影響量測。
三鷹光器使用點自動聚焦技術(Laser Point Autofocus ISO 25178-605)，精準聚焦到孔模內部最小徑位置，利用輝度改變進而量出內孔孔徑且重現性極高。
NOZZLE孔模量測
高深寬孔形加工採用兩面鑽孔方式，所以加工孔中間區域的孔徑會比較小孔，NH-3Nz AF系統能自動偵測內孔徑最小位置並透果影像辨識進行孔徑量測
產品說明
採用點雷射自動聚焦方式（符合ISO25178-605 Point Autofocus Probe量測原理），雷射聚焦樣品表面掃描，當使用x100物鏡聚焦樣品表面時雷射光點尺寸(Spot size)φ1um，可量測微結構表面形貌。
NH-3Nz 適合4寸以下樣品掃描式表面輪廓儀，多種倍率量測物鏡選擇及電動鼻輪切換倍率，可拍照記錄量測位置，方便觀察並標示出量測位置是否有缺陷。
量程X/Y/Z為100/100/10mm且三軸都用光學尺解析，樣品放置空間X/Y/Z為200/200/100mm，適合通孔的樣品內徑量測。獨特AF功能可偵測樣品球心、邊際、圓徑、溝寬。MACRO量測軟體達到自動化量測需求。
特色
- 適合量測材料：鑽石、透明、液態膠狀、石墨黑、陶瓷白…等表面輪廓。
- 被測物種類：陶瓷鑽孔孔模NOZZLE、TSV孔、TGV孔、PCB機鑽孔或雷射鑽孔。
- 輪廓量測：自動尋心、Alignment、參考平面修正、程式點矩陣高度座標量測。
- 影像量測：圓徑、線寬、線距、粒子分析、Alignment Mark Pattern Matching。
- 標準分析軟體：2D/3D輪廓及粗度分析、平面度分析。
- 選購分析軟體：批次分析、2D/3D CAD比對軟體、非球面評價軟體。
- 量測軟體及控製硬體可依客戶需求提出解決方案，例如Micro Lens Array光學特性量測。
規格
NH-3Ns 非接觸光學輪廓儀
| X軸 | Y軸 | AF(Z1)軸 （量測用） |
Z2軸 （定位用） |
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| 量測距離 | 150mm | 150mm | 10mm | 100mm | |
| 定位分辨率 | 0.1µm | 0.1µm | 0.01µm | 0.1µm | |
| 尺 | 光學尺 | 光學尺 | 光學尺 | 脈衝 | |
| 精度 | (2+4L/1000) µm | (2+4L/1000) µm | (0.3+0.5L/10) µm | (3+L/10) µm | |
| 顯微鏡光學系統 | 光學系統 | 無限遠聚焦光學 f = 100mm | |||
| 雷射聚焦尺寸(Spot) | Ø 1µm(100X NA=0.8 WD=3.4mm)、 Ø 2µm(50X NA=0.5 WD=10.6mm)、 Ø 4µm(20X NA=0.4 WD=12mm)、 Ø 15µm(10X NA=0.3 WD=11mm) |
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| 鼻輪 | 馬達控制 | ||||
| 自動對焦 | 重現性 | σ=0.03µm（鏡面（樣品）表面） 使用100X | |||
| 雷射規格 | 半導體雷射(O/P: 1mW Max λ : 635nm class 2) | ||||
| 載物台 | XY平台尺寸 | 244x240mm | |||
| 最大樣品高度 | 105mm | ||||
| 最大樣品重量 | 12kg | ||||
| 其他 | 儀器尺寸 | 1550x900x1400 mm | |||
| 避震器 | 氣浮式（空氣壓力：5kgf/cm2） | ||||
| 儀器重量 | 210kg | ||||
| 消費電力 | 700W (100V 7A) | ||||
| AF軸（選購） | 15mm、20mm | ||||
| Z2軸（選購） | 光學尺精度 (2+3L/100) um | ||||