Touch Taiwan 2026

2026年矽光子產業爆發，光通訊量測精度需求提升，志隆公司銷售產品正好趕上半導體AI機器人的產業需求。

材料開發量測需求：樹脂材料固化的判定從樹脂粘度、凝膠化時間、完全固化時間、收縮率與收縮應力量測；無論是熱固化型或是UV固化型，我們都有對應的機型提供。

晶片樣品量測需求：晶片輪廓段差、表面粗度與平面度量測，或者是自動量測需求，我們也能提供對應機型。

AI機器人最主要傳動元件"螺桿"，MLP-3量測機可量測螺桿牙形與導程方向輪廓，對於微小螺桿的輪廓量測，因為接觸式探針構造量測不好的缺失，MLP-3可以補足這方面缺失。

在矽光子光通訊量測方面、半導體製程精度雖可達到次微米以下，但精密加工量測也必須達到半導體的精度要求，三鷹光器量測機XYZ軸都搭載高精度光學尺對樣品表面做大行程、高精度連續掃描，使用非接觸式雷射自動聚焦量測方式，無論是VG晶片、或是FAU模組、皆能獲得次微米精度量測數據，滿足半導體光通訊業量測需求。